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Product CategoryDWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系統(tǒng)是快速、靈活的高分辨率圖形發(fā)生器。它們針對工業(yè)級灰度光刻進行了優(yōu)化,設計用于集成電路、MEMS、微光學和微流體器件、傳感器、全息圖以及防偽特征的掩模和晶圓的高通量圖案化。 專業(yè)灰度光刻模式可以在大面積的厚光刻膠中對復雜的 2.5D 結構進行圖案化。最小特征尺寸為 500 nm,寫入區(qū)域最大為 400 x 400 mm
MPO 100雙光子聚合直寫光刻機是一種雙光子聚合 (TPP) 多用戶工具,用于微結構的 3D 光刻和 3D 顯微打印,適用于微光學、光子學、微機械學和生物醫(yī)學工程。模塊化 3D 打印平臺 MPO 100 可按需提供高精度 3D 光刻以及 3D 顯微打印的高打印量,并能夠在單個工藝步驟中以高吞吐量生產復雜的功能性微結構。
無掩模對光刻機 MLA 300 提供高吞吐量、簡化的工作流程以及與制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 的集成。該工具用于生產傳感器和傳感器 IC、MEMS 和微流體器件。其他應用包括分立電子元件、模擬和數(shù)字 IC、ASIC、電力電子、OLED 顯示器和先進封裝。
VPG 300 DI 無掩模直接成像儀是一款體積圖案發(fā)生器,專為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結構而設計。它源自掩模制作工具,具有所有先進的 VPG 系統(tǒng)組件,能夠以最高的精度和準確度進行書寫。最大寫入區(qū)域覆蓋 300 mm 晶圓。
DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系統(tǒng)是快速、靈活的高分辨率圖形發(fā)生器。它們針對工業(yè)級灰度光刻進行了優(yōu)化,設計用于集成電路、MEMS、微光學和微流體器件、傳感器、全息圖防偽特征的掩模和晶圓的高通量圖案化。
FlexAL系統(tǒng)可提供遠程等離子體原子層沉積(ALD),這為納米結構和器件的工程設計提供了一系列新的靈活性和可行性。ALD產品家族涵蓋的系列設備可以滿足學術界、企業(yè)研發(fā)和小規(guī)模生產的多種需求。